Molecular design of thiol based nano network for copper-epoxy interfacial adhesion
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Detalles del recurso
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Molecular design of thiol based nano network for copper-epoxy interfacial adhesion
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| Id. |
49265545 |
| Idioma |
inglés (Estados Unidos)
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| Titulo |
Molecular design of thiol based nano network for copper-epoxy interfacial adhesion |
| Autor(es) |
Wong, Kit Ying
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| Localización |
http://hdl.handle.net/1783.1/6166
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| Versión |
1.0 |
| Estado |
Final
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| Descripción |
Thesis (Ph.D.)--Hong Kong University of Science and Technology, 2008
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| Tipo |
341 bytes
text/html
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| Palabras clave |
Thiols
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| Tipo de recurso |
Thesis
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| Tipo de Interactividad |
Expositivo
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| Nivel de Interactividad |
muy bajo
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| Audiencia |
Estudiante
Profesor
Autor
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| Estructura |
Atomic |
| Coste |
no
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| Copyright |
sí
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| Formatos |
341 bytes
text/html
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| Requerimientos técnicos |
Browser: Any
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| Fecha de contribución |
04-nov-2009 |
| Contacto |
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