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Detalles del recurso
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Development of Micro-structured Sn-2Ag-0.1Al Solder with Highly THermal Fatigue Durability
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| Id. |
5707231 |
| Idioma |
inglés
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| Titulo |
Development of Micro-structured Sn-2Ag-0.1Al Solder with Highly THermal Fatigue Durability |
| Autor(es) |
Tanaka, Junichi
Takashima, Toshiyuki
Yoshimi, Kenji
Serizawa, Koji
Narita, Toshio
??, ??
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| Location |
http://hdl.handle.net/2115/447
Electronics Goes Green 2004+ (EGG 2004) September 6-8, 2004, Berlin, Germany.. 2004
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| Versión |
1.0 |
| Estado |
Final
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| Descripción |
Proceedings of "Electronics Goes Green 2004+ : Driving Forces for Future Electronics"
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| Tipo |
250112 bytes
application/pdf
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| Palabras clave |
Pb-free
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| Tipo de recurso |
article (author version)
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| Tipo de Interactividad |
Expositivo
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| Nivel de Interactividad |
muy bajo
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| Audiencia |
Estudiante
Profesor
Autor
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| Estructura |
Atomic |
| Coste |
no
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| Copyright |
sí
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http://creativecommons.org/licenses/by-nc-sa/2.1/jp/ |
| Formatos |
250112 bytes
application/pdf
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| Requerimientos técnicos |
Browser: Any
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| Fecha de contribución |
25-oct-2007 |
| Contacto |
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